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实体拆解,贵的原因,iPhoneX的工艺缺陷分析

2017-11-19 12:18:07 freeTest 泰思科技 点击数:

在2017的下半年苹果推出新机型的风越吹越响,勾引起果粉的无限热情;不可否认,作为苹果iPhone十周年的纪念款机型,iPhone X拥有惊艳的OLED HDR显示屏,A11仿生处理器,AR功能,以及一整套媲美单反的摄像头。

一张高清图告诉你,为什么说iPhoneX存在工艺缺陷

iPhoneX

一张高清图告诉你,为什么说iPhoneX存在工艺缺陷

X光下的iPhoneX

然而,关于iPhone X产量不足的新闻自其发布以来就层出不穷。这不是苹果的饥饿营销策略,苹果正在面临着有史以来最大的生产危机。虽然没有披露哪些因素阻碍了iPhone X的生产,但Brightwire的推文称,iPhone X的合格率已跌至10%以下。这是一个糟糕的数据,意味着生产线中超90%的iPhone X会报废。

时至今日,期盼已久的iPhoneX终于发售到消费中手里;iPhoneX存在很大缺陷这个传闻已久的秘密终于要暴露在吃瓜群众的眼底了。

一张高清图告诉你,为什么说iPhoneX存在工艺缺陷

一张高清图告诉你,为什么说iPhoneX存在工艺缺陷

一张高清图告诉你,为什么说iPhoneX存在工艺缺陷

近日,iFixit达人联合数个爱好者对iPhoneX来了个全面的拆解;在拆解的过程中,我们发现了iPhoneX产量缺陷的原因:

一张高清图告诉你,为什么说iPhoneX存在工艺缺陷

被拆下的iPhoneX堆叠电路板

在行业人眼里,看到上面的图片也大吃一惊;苹果果然一贯的先于行业使用前沿的技术,无论是在半导体领域、应用软件还是在生产工艺上。

上面的电路板可以清晰的看出,它和普通的手机主板有所不同;它除了一块集成度很高的主板PCB外,在边沿还有一圈突起的PCB,并且密密麻麻的有一圈焊盘,这就类似于一个异型的BGA封装器件了。

这种生产技术叫类载板技术;也叫沉板工艺。是电子行业轻易不敢尝试的一种生产工艺。沉板工艺推出的时间也不算短了,一般在军事、通信等高端或者特殊应用场合才会被使用。优点是集成度高,屏蔽性好,同时器件被封装到“腔体”里面,可以应用于很多条件受限制的设计上。

而它的缺点也很明显:工艺复杂,维修性差,价格高昂,而且因为PCB的面积大、在受热的时候容易变形,导致生产出来的良品率不高。目前该难题仍未得到有效解决。

分析到这里,难怪有传闻说iPhoneX的良品率只有10%;这很可能就是新工艺的不成熟导致。

从图片上看,PCB的边沿其实有一圈镀金的金属薄膜;这个就很好的实现了PCB的电气连续性。同时,从X光照片可以看到;堆叠设计的PCB在板对板的连接上形成了厚实的"栏栅",这也很好的起到了防屏蔽的作用。只不过相对的,如果发热明显的CPU被封装到了PCB里面,热量就不易散出去,对手机的使用寿命就会有影响。

一张高清图告诉你,为什么说iPhoneX存在工艺缺陷

堆叠设计的PCB在板对板的连接上形成了厚实的"栏栅"

一张高清图告诉你,为什么说iPhoneX存在工艺缺陷

堆叠设计的PCB在板对板的连接上形成了厚实的"栏栅"

从出发点来看,苹果的设计师是很有想法的;也极致地利用了类载板技术带来的优势。只不过他们高估了自己对这类新技术的驾驭能力,导致手机在产品化时引出了很多风险。

后话

其实从苹果设计师的出发点来看,我们可以讨论的更深入一点。对PCB面积的缩减,屏蔽性能的提升以及功率面积的减少,类载板技术并不是业界最尖端的;既然他们这么有自信,为什么不将die直接嵌入到PCB里面呢。

现在兴起的技术已经可以做到将IC的晶片(die)封装到PCB的内层里。并不使用飞金线的方式实现连接,而是直接焊接在PCB基座上面;PCB表面只需要焊接寥寥一些RLC即可;所有的IC都可以在生产中做到一块PCB里面!

不过已苹果的自信,在不久的将来也许会这样做呢?期待!

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